いびきレーザー手術 LAUP
手術手技 軟口蓋にいびきの音源が想定されるものに行います。局所麻酔で手術時間は約10分、クリニックでの滞在時間は約3時間以内です。 1．手術は体調の良い時に行います。血圧が高い時、風邪気味の時などは延期になります。 2．当日は血圧測定の上、沈静作用のある筋肉注射をします。 3．点滴にて血管確保を行います。 4．口腔内に麻酔のスプレーを行い、嚥下反射を抑えます。 5．切除範囲の決定のためレーザーのスポット照射を行います。（下図の各ポイント） 6．切除部位に1-2mlの局所麻酔を行います。 7．下図のようにレーザーメスにて粘膜を切除します。 8．切除部位を一部縫合します。 9．点滴のなかに抗生物質、鎮痛剤を入れ1-2時間休んでいただきます。 10．出血の有無、痛みの程度を観察して問題がなければ帰宅となります。
術後の注意 約1週間食事の際に痛みが認められます。大きな口内炎が3つぐらい出来ているような状態です。したがって痛みの種類は刺すような痛みと思われます。時には放散痛として耳や奥歯に感じることがあります。痛みのある間は出血の可能性があるので、飲酒、激しい運動は禁止しています。急性の症状が改善すると、傷の部位が引きつって治癒します。すると自覚的には異常感（ひっかかっている、何かあるなど）を覚えます。1ヶ月前後で周囲の組織と傷が馴染みますので徐々に消失します。 後遺症 ケロイド体質の方は術後の瘢痕形成が著しくなり問題を生じる可能性があります。 手術費用 保険診療で行います。手術当日の自己負担は約25,000円です。
半導体レーザー装置
半導体レーザー治療器は機能的には従来のNd:YAGレーザー治療器とほぼ同じで、主たる用途は、一般外科および内視鏡下治療における凝固・止血および小切開です。805nmの発振波長では水吸収係数はNd:YAGレーザーとほとんど変わりませんが、ヘモグロビンの吸収は半導体レーザーの方がやや大きく、血含有が大きい組織では生体反応に僅かだが差異が生じます。例えば、肝臓ではNd:YAG、半導体レーザーの吸収係数はそれぞれ、0.58cm-1、2.0cm-1です。散乱も考慮した光侵達長は、肝臓の場合それぞれ2.8mm、1.3mmです。したがって、含血組織の場合Nd:YAGレーザーよりも、凝固層の厚みが薄く、切開能力が大きい傾向があります。電気メスに比べて切開創面の熱影響が少なく、創傷治癒の点で優れていると考えられます。さらに、電気メスを使用する場合に必要なアースパッドが不要となり、装置自体も小型・軽量で手術現場のみならず外来においても使いやすいものと言えます。導光ファイバーのコア径は400μmと600μmがありフレキシブル性に優れています。
次ページへ（CPAP療法）
